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JM1966-796135 
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產品描述
注冊信息
半導體激光透明帶打孔設備是***種用于胚胎學研究和輔助生殖技術（ＡＲＴ）的高精度設備。它主要用于對胚胎透明帶進行打孔、孵化、削薄等操作，以便于胚胎的植入和發育。以下是該設備的***些關鍵特點和技術參數：
自動移動和多種操作模式：設備可以自動移動電子激光目標，并具有多種操作模式，如單孔鉆孔、連續直線多孔孵化、連續曲線多孔透明帶削薄和滋養外胚層模式。
高分辨率相機：配置了≥３２０萬像素的相機，分辨率≥２０４８ｘ１５３６，幀率≥３０ｆｐｓ，具有自動增益控制和自動白平衡控制的智能光線管理技術。
無易損件和耗材：使用過程中無任何易損件或耗材，方便實驗室日常運作及設備維護，降低成本。
激光安全性和認證：激光系統符合Ｃｌａｓｓ ＩＭ安全標準，并獲得ＣＥ和ＦＤＡ認證，以及醫療器械注冊證。
紅外線激光：采用二極管紅外線激光，波長≥１４８０ｎｍ，中心聚焦能量為１００－２５０ｍＶ，脈沖時間范圍為０．１ｍｓ－１０．０ｍｓ。
激光鎖功能：軟件帶有激光鎖功能，防止誤操作可能對胚胎造成的損害。
長焦距激光***物鏡：配備≥２５倍長焦距的激光***物鏡，視野范圍足夠大，方便活檢操作，并與霍夫曼系統兼容。
軟件功能：軟件包含實時視頻展示、視頻錄制和回放、圖像放大、生物學測量、特殊標記等功能，并支持全屏模式操作。
適用性：激光系統適用于多種型號的倒置顯微鏡及顯微操作系統。
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溫馨提示：１．半導體激光透明帶打孔設備可能含有禁忌內容或者注意事項，具體詳見說明書；２．購買半導體激光透明帶打孔設備后應仔細閱讀半導體激光透明帶打孔設備說明書或者在醫務人員的指導下購買和使用；３．以上半導體激光透明帶打孔設備內容均來自于生產廠***、代理商網站不作為宣傳購買依據如與半導體激光透明帶打孔設備說明書有沖突的，均以半導體激光透明帶打孔設備利說明書為準；
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